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1)德邦电子从原始制造商采购裸片和晶圆,并继续生产出各种封装或指定引脚类型的芯片。
2)如果晶圆和裸片供应耗尽了,德邦电子还能使用原始制造商提供的现成模具来生产晶圆和裸片,然后继续生产所需的部件。
3)如果晶圆和裸片供应耗尽而且没有原始制造商的模具可用,那么德邦电子将根据原始制造商提供的现有知识产权重造必要的模具。然后德邦电子就可以利用再造的模具生产出晶圆和裸片,并继续生产所需的部件。
4)如果这些方法都行不通,德邦电子还可以结合原始制造商提供的各种知识产权,重新再造半导体元器件。即使无法获得 IP,德邦电子也能根据以前的工作样品重造许多元器件。拥有这些完全重造的知识产权,德邦电子可以重造模具,然后继续生产和供应这些元器件,并确保其生命永不终止。